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Technical Development  
    ASAHI
    お客様の次世代製品開発にお応えする技術開発体制  
      超微細・微小、特殊処理など次世代の表面処理加工に挑戦いたします。  
      
■ 微細独立回路基板の無電解金/ニッケルめっき
■ チタン及びチタン合金材料へのめっき
■ 熱電素子へのめっき
■ 微粒子材料へのめっき
■ ステンレス材料へのダイレクト銅めっき又は金めっき
■ スズ系合金めっき
 
微細独立回路基板の無電解金/ニッケルめっき

ライン/スペースが50μm以下〜30μm位の微細線幅回路にめっき可能です。

基板の種類はリジット、フレキシブル及びセラミック等対応出来ます。

めっき構造は下地金属の銅上に無電解ニッケル・リン(リン含量6〜8wt%)を2〜5μm付け、 更にその上に無電解金を0.03〜0.1μm付けます(下図)。

プリント基板の最終表面処理工程です。

主な用途は、はんだ実装基板です。ビルドアップ基板も対応出来ます。

図1.基板断面の模式図

基板断面の模式図

 
図2.ライン幅25μmのBGA基板へのめっき
(A)BGA基板 (B)BGA基板拡大
(A)BGA基板 (B)(A)の  部分拡大


チタン及びチタン合金材料へのめっき
当社独自の方法により、めっきの難しいチタン材料に密着性の良いめっきが出来ます。
めっきの種類はニッケルで、光沢、半光沢、無光沢に対応出来ます。電気めっき、無電解めっきどちらでも可能です。
ニッケルを下地めっきとすれば、その上に金、銅、クロム、複合めっき等のめっきも出来ます。
下記のようなめっきを行い、表面機能を改質することによって用途が広がります。
  硬度や耐摩耗性の向上
    硬質クロムめっきやニッケル・炭化ケイ素複合めっき
  熱放射特性の改善
    黒クロム・黒ニッケルめっき
  熱伝導性や電気伝導性の向上
    銅や銀めっき
このままでも充分な密着性はありますが、300〜350℃の熱処理を施せばより強固な密着となります
 
チタンの特徴
チタンの比重は鉄とアルミの中間であり、しかも比強度が高い為、航空機や宇宙ロケットの材料、身近なものとしては、メガネのフレームやボルト類などにも使用されています。また、耐食性材料としてもなくてはならない材料となっています。


 熱電素子へのニッケルめっき
熱電素子の材料はBi−Te−Sb(p型)とBi−Te−Se(n型)を組合わせて使います。素子に電極をつけるのにはんだ付けしますが、このままでは、はんだ付けは困難ですので、はんだ付け性の良いニッケルを素子表面にめっきします。(下図)
素子はめっきが難しい材料です。
当社では、前処理の工夫及び無電解めっきと電解めっきを組合わせることで、p型及びn型と組成の異なる素子に、密着性の良いニッケルめっき膜を付けることが出来るようになりました。
熱電モジュール
熱電発電

熱から直接電気に変換する技術のことで、熱電素子に加熱と冷却の温度差を与えると、
「起電力」が発生する現象を利用します。

電子冷却

熱電発電と逆に電気から熱に変換する技術のことで、熱電素子に電気を流すと、素子の
両端で吸熱と発熱が生じる現象を利用します。

熱電素子の材料として、一般的にp型とn型といわれる2種類の半導体を使用しますが、
このときに電極が必要になります。


 微粒子材料へのめっき


 
 ステンレス材料へのダイレクト銅めっき又は金めっき
 通常ステンレス材料へのめっきは、まずニッケルめっき処理を行い、その上に他のめっき
 処理を行います。
 当社では、ダイレクトに銅めっき又は金めっきをすることができ、下記に対する有効な
 手段となります。
  ○ ニッケルアレルギー問題
  ○ 非磁性が要求される   等


   スズ系合金めっき
 スズは各種金属と色々な合金を作ることができます。
 特にめっきでは、
  @ 高融点金属との合金相を容易に作ることができます。
  A 平衡状態図にない金属間化合物ができることから、特徴あるスズ合金めっき膜を作ることができます。
 当社では下表のスズ合金めっき膜の作製及び試作に成功しています
   

合金名

色相

装飾

耐食

耐摩耗

はんだ

特 徴

スズ−コバルト

青味白色

ニッケルフリー

スズ−ニッケル

ステンレス調白色

スズ−コバルト−ニッケル

白色

スズ−鉄

白色

ニッケルフリー

スズ−インジウム

白色

鉛フリーはんだ、低融点

スズ−銀

白色

鉛フリーはんだ

スズ−ビスマス

白色

鉛フリーはんだ

スズ−銅

金・白・ブロンズ

ニッケルフリー、非磁性

スズ−銅−亜鉛

銀白色

ニッケルフリー、非磁性

スズ−ニッケル−硫黄

漆黒

クロムフリー

スズ−ニッケル−銅

クロムフリー
    


■ スズ−インジウムめっき及びインジウムめっき

インジウム及びスズ−インジウムは他の金属材料にない特異な特性を
持ち、合金めっきについては組成比を変更することにより、融点を変化させる
ことができます。
この特性を生かし、ガラスと金属の接着、銀めっきの変色防止膜、電池の
電極及び軸受け材等に利用されています。
インジウムは高価な金属ですが、広い面積にミクロン単位の薄膜を付ける
”めっき”でコストを抑えることが可能です。
 
 インジウム
インジウムは融点156.6℃、ナイフで切ることもできる軟らかい金属です。
  @ガラスともなじみ易く、容易に種々の金属に拡散します。   
  A耐アルカリ性、耐硫化ガス性に優れています。潤滑油に対する耐食性も良好です。
  B耐荷重性、対摩耗性及び耐焼付性に優れています。
 
 スズ−インジウム
共晶温度117℃の低融点の合金です。
用途は低融点の鉛フリーはんだとして、熱に弱い半導体部品及び材料等のはんだ付けに最適です。
 
 
   
     
     
           
       
         
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